粉砕回路 - 粉砕の概要

一般的な連続粉砕回路は、湿式プロセス用、乾式プロセス用、1kg/h ～200t/hの容量の粉砕機用とも類似しています。エネルギーロスが少ないため、湿式粉砕では乾式粉砕よりも小さな粒子サイズが得られます。湿式･乾式とも、粗粒子材料が連続ストリームに投入されて粉砕ソーンに入り、微粒子と未粉砕の材料が混合されてストリームから排出されます。この中間品が、規格内製品と粗粒子に分別され、後者は再粉砕へと向かいます。排出される製品は再分級して超微粒子を取り出すことが可能です。サイズ削減の手順は、セラミックボール、エアジェット乱気流などの様々な手法によって実行されます。Insitecシステムは、医薬品業界のエアジェット粉砕機からセメントのボール粉砕機まで、多くの条件化での使用が可能です。

一般的な粉砕機設定 - ここでは「リアルタイムサイズ測定」が役立ちます。

乾式粉砕回路では、オンライン粒度分布測定機を設置すると粉砕プロセスのコントロール緊密化に役立つ位置が何箇所もあります。最終的な設置場所は、プロセスと要件に基づいて決定されます。

A.プロセスのフィードストリーム
その変動によって主装置プロセスのパフォーマンスに悪影響がでる可能性を持つフィード材料の品質管理に役立ちます。

B.回転式分級機の後
主装置プロセスのダウンストリームでは、プロセススタートアップで特に役立ちます。回転式分級機のダウンストリームに設置すると、パウダーストリームに強い渦巻が発生する場合があります。これは、フローコンディショナーを使用して防止でき、均一なパウダーストリームを確保した上でサンプリングが実行できます。

C.最終製品のストリーム/分級機の下
最も広く採用されているサンプリングポイント。最終製品の品質管理とプロセスパフォーマンス全体がリアルタイムで把握でき、それによって最適化操作を可能にします。

D. 超微粒子ストリーム/ フィルタの下
バグハウス後に製品を収集する場所として（最新式の粉砕プロセスの場合）、また過粉砕と微粒子数過多から発生する損の測定場所として有意義な設置位置です。またここでは、Insitecがフィルタパフォーマンスをモニター･改善できる位置でもあります。

一部のアプリケーション（例:トナー製造）では、各ラインに一台ずつのオンライン粒度分布測定機をＢ位置とＣ位置に設置している例もあります。これにより、微粒子の分級工程におけるリアルタイムの生産情報を得ることができます。

エアジェット粉砕の例

粉砕システムのフローチャート例を下記に示します。この例では、フィードシステム、ダイナミック分級機、サイクロン、フィルタを用いたエアジェット微粉砕装置を使用しています。